| 名称 |
牌号 |
用途 |
| 集成电路镀铜添加剂 |
SFT-D-L-X |
平整剂，适用于集成电路铜互连电镀的Damascene工艺，在硫酸铜体系电镀时能吸附在晶圆表面高电流密度区域，降低铜沉积速度，从而提高晶圆表面镀层平整度。与抑制剂、加速剂配合使用，能满足不同制程的镀铜要求，镀层致密、无缺陷、物理性能良好。 |
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SFT-D-S-X |
抑制剂，适用于集成电路铜互连电镀的Damascene工艺，在硫酸铜体系电镀时能在孔口和内壁沉积，降低孔口和内壁铜沉积速度，避免产生缺陷（voids）。与平整剂、加速剂配合使用，能满足不同制程镀铜的要求，镀层致密、无缺陷、物理性能良好。 | |
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SFT-D-A-X |
加速剂，适用于集成电路铜互连电镀的Damascene工艺，在硫酸铜体系电镀时能快速扩散至孔底，增加Trench和 vias深处的铜沉积速度。与抑制剂、加速剂配合使用，能满足不同制程的镀铜要求，镀层致密、无缺陷、物理性能良好。 |
集成电路镀铜添加剂
