| 名称 |
牌号 |
用途 |
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芯片封装镀铜添加剂 |
SFT-T-L-X |
平整剂，适用于芯片封装TSV电镀铜工艺，在硫酸铜体系电镀时能吸附在晶圆表面高电流密度区域，降低铜沉积速度，从而提高晶圆表面镀层平整度。与抑制剂、加速剂配合使用，能满足各种尺寸TSV的镀铜要求，镀层致密、无缺陷、物理性能良好。 |
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SFT-T-S-X |
抑制剂，适用于芯片封装TSV电镀铜工艺，在硫酸铜体系电镀时能在孔口和内壁沉积，降低孔口和内壁的铜沉积速度，避免产生缺陷。与加速剂、平整剂配合使用，能满足各种尺寸TSV的镀铜要求，镀层致密、无缺陷、物理性能良好。 | |
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SFT-T-A-X |
加速剂，适用于芯片封装TSV电镀铜工艺，在硫酸铜体系电镀时能快速扩散至孔底，增加trench深处的铜沉积速度。与抑制剂、平整剂配合使用，能满足各种尺寸TSV的镀铜要求，镀层致密、无缺陷、物理性能良好。 |
芯片封装镀铜添加剂
